12月1日，利扬芯片(688135)举行2025年第三季度业绩说明会。公司此前发布的2025年三季报显示，公司前三季度实现营业收入为4.43亿元，同比增长23.11%；归母净利润为75.47万元，同比增长106.19%。
利扬芯片是一家专业从事半导体后段代工的高科技企业，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务；经过十余年的发展，公司现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
利扬芯片董事长黄江在业绩说明会上介绍，公司聚焦集成电路测试主业，深化“一体两翼”战略布局。左翼上，公司围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本。
右翼上，公司联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），新股配资网既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于机器人视觉的高精度与宽光谱智能识别。
在集成电路测试领域，利扬芯片也积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据，可适用于不同终端应用场景的测试需求，现已为国内知名芯片设计厂商提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于人工智能、高算力、5G通讯、存储、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制、机器人等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。
有投资者问及公司研发上的未来规划，利扬芯片董事、总经理张亦锋回答，公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。
“未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截至2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计共298个；截至2025年1—9月，公司研发占比12.89%。”张亦锋称。
此外，关于公司在汽车玻璃领域的合作情况，黄江回应称，公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm²划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内容涉及商业保密信息。
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